ProDEK将在圣地亚哥举办的APEX展会上进行全球首发，这款产品带来的是动态印刷工艺控制的新水平，提供实时、持续的对位调节以及清洁频率调整，大幅度提高产量，优化良率，同时尽可能减少操作员人工介入。

　　“简单来说，ProDEK会让您的印刷机更加智能和直观，”得可美洲地区电子组装部总经理Brian Smith如是说：“ProDEK建立在独特的印刷软件性能之上，和焊膏检验(SPI)数据一起协作，利用高水准的工艺参数，精确控制印刷对位和清洁功能。这是目前最强大、可重复性最高的‘自动化’印刷技术。”

　　利用从SPI系统传输到印刷机的焊膏偏差(校准)数据，ProDEK会监测可配置数量的印刷电路板，然后向印刷机传送独立纠正的向前和向后偏移，在这之后会实时调整焊膏在焊盘上的定位。利用条形码追踪技术，ProDEK可保证印刷和检验电路板的同步。

　　除了不会对印刷/检验工艺产生额外管理费用的实时、持续的对位校准，ProDEK还会监测SPI数据中的高区警告数量，这可能是网板底部清洁过度或不足的信号。这项创新技术可以自动调整清洁频率，以适应目前的工艺条件，优化网板底部清洁工艺，进而在大幅减少耗材使用的同时带来更好工艺稳定性。ProDEK可安装在得可所有新的印刷平台，也可在已安装的得可系统上进行现场安装，目前可兼容与行业领先的SPI技术，如CyberOptics、Koh Young以及Parmi。

　　ProDEK业已证明对防止缺陷产生积极作用，可优化印刷性能并确保达到最高的直通率。ProDEK在很多主要的电子组装厂商进行了实地测试，数据显示单是偏差纠正这一项功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。

　　Brain Smith总结说：“ProDEK的真正价值在于融入软件中的工艺技术专长和决策性功能：这是一个带来前所未有的工艺控制的自动化知识基础。”

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